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【深度解析】LED照明开展的巨大瓶颈:热阻技能检测www.kb88.com

时间:2018-09-13 20:27 来源:未知 作者: 点击:

  【深度解析】LED照明开展的巨大瓶颈:热阻技能检测

  热阻即热量在暖流途径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热才能的巨细,表明晰1W热量所引起的温升巨细,单位为℃/W或K/W。能够用一个类比来解说,假如热量相当于电流,温差相当于电压,则热阻相当于电阻。一般,LED器材在使用中,结构热阻散布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、InPhenix成功研制出840nm SLED。LED支架、LED器材外挂散热体及自由空间的热阻,热阻通道成串联联系。www.kb88.com

  LED灯具作为新式节能灯具在照明过程中仅仅将30-40%的电能转换成光,其他的悉数变成了热能,热能的存在促进咱们必需要重视LED封装器材的热阻。一般,LED的功率越高,LED热效应越显着,因热效应而导致的问题也突显出来,例如,芯片高温的红移现象;结温过高对芯片的永久性损坏;荧光粉层的发光功率下降及加快老化;色温漂移现象;热应力引起的机械失效等。这些都直接影响了LED的发光功率、波长、正向压降以及使用寿命。LED散热已经成为灯具开展的巨大瓶颈。

  应怎么评价LED封装器材的散热水平?

  使用举例

  1.封装器材热阻测验

  (1)测验办法一:

  测验热阻的过程中,封装产品一般的散热途径为芯片-固晶层-支架或基板-焊锡膏-辅佐测验基板-导热衔接资料。

  


 

  

旁边面结构及散热途径

  依据测验,能够得出如下述的热阻曲线图,可读出测验产品总热阻(整个散热途径)为7.377K/W。该办法测验出的热阻需依据测验样品的结构,断定曲线中的热阻分层,取得封装器材的精确热阻。该办法更适合SMD封装器材。

  

  

热阻曲线图

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